Заполните форму и получите скидку на печать!
до 10%
РАСЧЕТ ЦЕНЫ ДО 1 ЧАСА
info@3dnetprint.ru
Смотрите наши работы в Инстаграмме

Снятие крышки с процессора

Приспособление для для снятия крышки с процессоров Intel KabyLake and Skylake.
Хорошая альтернатива DELID-Die-Mate, которая сэкономит Вам лишние деньги:

Описание изделия для снятия крышки с процессора

Приспособление для для снятия крышки с процессоров Intel KabyLake and Skylake. Хорошая альтернатива DELID-Die-Mate, которая сэкономит Вам лишние деньги.

Параметры печати

ПластикPLA
Цветлюбой
Высота слоя0.1 мм
Заполнение100%
Время печати3.5 часа

Результат печати STL модели

Напоминаем, что попытки повторить действия могут привести к потере гарантии на оборудование и даже к выходу его из строя. Материал приведен исключительно в ознакомительных целях. Мы не несем никакой ответственности за любые возможные последствия.

Выход процессоров нового поколения Haswell — одно из самых ярких событий 2015 года. Одной из самых обсуждаемых проблем стали проблемы с разгоном, суть которой сводится к тому, что разгонный потенциал Haswell оказался хуже, чем у Ivy Bridge, и существенно хуже, чем у Sandy Bridge.

Проблемы с низким частотным потенциалом Haswell при разгоне возникли не на пустом месте, они унаследованы от процессоров Ivy Bridge, но теперь им удалось отравить жизнь оверклокерам гораздо серьёзнее, чем раньше. Внедрение технологического процесса, использующего трёхмерные транзисторы и 22-нм нормы, привело к существенному уменьшению геометрических размеров полупроводниковых кристаллов.

Например, при переходе от Sandy Bridge к Ivy Bridge кристалл процессора уменьшился по площади на четверть, и это неминуемо вылилось в увеличение плотности выделяемого новыми процессорами при своей работе теплового потока.

Однако вместо того, чтобы позаботиться об эффективном теплоотводе, Intel сделала шаг в обратную сторону и в Ivy Bridge изменила используемый при сборке процессоров внутренний термоинтерфейс.

Если в Sandy Bridge процессорная крышка припаивалась к полупроводниковому кристаллу с
применением специального припоя с высокой теплопроводностью на основе индия, то в 22-нм процессорах Ivy Bridge и Haswell между кристаллом и крышкой проложена термопаста, причём с достаточно посредственными характеристиками.

Поэтому при разгоне, сопряжённом с увеличением напряжений на процессорных ядрах, рабочие температуры зашкаливают.

Для решение этой проблемы мы предлагаем попробовать снять крышку процессора с помощью устройства и заменить теплоинтерфейс на более подходящий.

О том как происходит процесс Вы можете ознакомиться в многичисленных видео.

Проверенная репутация

Мы работаем на рынке аддитивных технологий с 2013 года. Нашими клиентами являются научные и производственные организации, стартапы, индустриальные компании, рекламные агенства, а также университеты России и Европы

Отзывы

Ваш отзыв очень важен для нас!
Мы будем рады любым пожеланиям и комментариям :)
Пример печати из пластика ABS
Пример печати из пластика ABS
Пример печати из пластика ABS